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紫外线手电筒10大品牌:Tank007探客手电筒

本文从Tank007/探客品牌简介、企业资质、产品认证、专利技术、生产工厂、企业优势、客户见证、服务模式等8个方面详细讲解了Tank007探客手电筒的相关情况

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10 2017-02

LED手电筒生产过程中——外延片--衬底材料有哪些？

　　LED衬底材料汇总　　当前用于GaN基LED的衬底材料比较多，但是能用于商品化的衬底目前只有三种，即蓝宝石和碳化硅以及硅衬底。其它诸如GaN、ZnO衬底还处于研发阶段，离产业化还有一段距离。　　氮化镓　　用于GaN生长的最理想衬底是GaN单晶材料，可大大提高外..

07 2017-02

LED芯片的电源驱动设计有哪些问题？问题汇总

　　       1、驱动电路直接影响LED寿命　　我们所说的LED驱动包括数字驱动和模拟驱动两类，数字驱动指数字电路驱动，包括数字调光控制，RGB全彩变幻等。模拟驱动指模拟电路驱动，包括AC恒流开关电源，DC恒流控制电路。..

06 2017-02

LED芯片的制造流程是什么样的？芯片技术的发展主流是什么？

　　LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉..

05 2017-02

工业产品中最常见的LED芯片种类，它的特点有哪些呢？

　　 一、MB 芯片　　定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC 的专利产品。　　特点：　　1：采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。　　2：通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光..

24 2017-01

led强光手电筒的LED芯片功率技术要求有哪些？

　　1、增加发光的大小，要达到预期的磁通，必须均匀分布TCL，有效增加流动的电流量。2、硅底板倒装法，准备一个大的LED面板灯芯片并且选择合适的尺寸，芯片尺寸，使当前的拓展距离可以缩短，以尽量减少支持和铟镓铝氮化物扩散阻力的ESD保护二极管(ESD)的硅芯片安装颠..

23 2017-01

LED产品引进新材料 钙钛矿LED更加稳定高效

　　有机无机杂化的钙钛矿材料也被很多科学家视为氮化镓等LED制备材料的替代品，但成膜效率低、稳定性不高这两个缺点制约了其在LED领域的应用。此次，普林斯顿大学研究人员开发的新技术解决了这一问题。他们在论文中称，在制造钙钛矿薄膜时，在钙钛矿溶液中添加有机卤化铵，尤其..

21 2017-01

Tank007LED手电筒光引擎的热光效解析是怎么回事？

　　LED是一种半导体发光器件，而半导体是一种热敏器件，对温度非常敏感，温度能直接影响它的性能和参数，作为一个电-光转换器，它的输入功率和输出多少光通量（流明），被称为代表LED 的重要质量指标。LED本身有一种光效，但是在组装的过程当中会损失一部分光效，而这部分..

19 2017-01

这些LED驱动电源的知识，你知道多少？

　　这些LED驱动电源的知识，你知道多少？A、首先你知道什么是LED驱动电源吗？LED驱动电源把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器，通常情况下：LED驱动电源的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输..